作者：舊金山科技組 現職：舊金山科技組
Reference: http://stn.nsc.gov.tw/index.asp?ComeIn=Y
內容：
台灣DRAM產業面臨重整，「美台商會」(US-Taiwan Business Council) 本周在其「半導體2008年度報告」(Semiconductor Quarterly Report–Annual Review, 2008) 中指出，台灣目前正處在一個策略性的十字路口，產業重整將影響到未來半導體業發展，特別是DRAM產業。
由於DRAM廠發展過熱影響，高債務以及收益降低情況產生，台灣當局正在評估若干建議，已要求紓困計畫提供30億美元提供給DRAM產業。然而，台北曾指出，基金的撥款會受到一定的標準規範，並且獲批准計畫都必須支持它的目標，包括發展台灣擁有知識產權和提高競爭力，才有通過可能。
美台商會會長漢默德錢伯斯(Rupert Hammond-Chambers)表示，台北似乎要採取最簡單的辦法整合國內廠商，但在台灣DRAM製造商以及其外國合作夥伴間合約問題仍需解決。
短期而言，台灣混亂的半導體產業發展不會加速台灣進入中國市場。八吋廠可移至中國，以滿足需求的低端晶片製造，滿足晶片的需求量，以及對包括3G移動網絡的中國技術投資。台灣公司持有大量現金，其中包括台積電和聯華電子，全球經濟下滑也提供了一個機會，以加速其通過收購中國公司的足跡。
台灣半導體產業將在未來五年內有巨大變化，政府若履行投資承諾，將在技術製造方面發生改變，包括八吋廠移至中國及支持台灣公司進行收購行動。
