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Re: 台大研發微晶片 為背痛患者捎福音 (真不是蓋的)

[電機電子] 九篇台灣論文入圍IEEE固態電路學會

分類標籤: 科技文摘  半導體
[電機電子] 九篇台灣論文入圍IEEE固態電路學會 (英文版

《中央網路報》(2009/11/25)臺灣大學校長李嗣涔於十一月二十五日出席國際半導體組織IEEE固態電路學會 (IEEE SSCS)記者會時指出,今年台灣入選ISSCC的論文高達九篇,佔全球5%,其中臺灣大學囊括六篇,成績卓越。

《中央社》二十五日報導,IEEE國際固態電路學會上午舉行記者會,除宣布2010年將在美國舊金山舉行「ISSCC(國際固態電路研討會)」外,記者會中也邀請李嗣涔、鈺創科技公司董事長盧超群等人致詞。 李嗣涔表示,ISSCC是IC設計領域最重要的國際會議,地位如同IC設計界的奧運,台灣在此扮演重要的角色;台大今年入圍篇數高居全球第1,未來也將繼續努力與進步。盧超群表示,ISSCC是半導體產業真正的角力場所,即使今年全球壟罩在金融海嘯陰霾下,投稿篇數仍未減少,顯示全球均加速研發,台灣應有所警覺。針對半導體產業發展趨勢,盧超群表示,美國經濟雖呈衰退現象,卻仍持續半導體的研發工作;未來半導體的研發預估將以亞洲人需求為導向。

晶片系統國家型計畫共同主持人陳良基表示,晶片系統國家型計畫預計明年完成,政府擬推動新的 5年計畫,估計將投入新台幣 100億元發展醫療電子、綠能電子等技術。


深入資訊:
中央網路報 2009/11/25
中央社 2009/11/25

台大研發微晶片 為背痛患者捎福音 (真不是蓋的)

分類標籤: 科技文摘
前一篇還在報導台大有 6 篇論文將在 ISSCC 2010 發表,沒想到不只是傳統的「電路設計技術」方面的文章,還有「止痛晶片」這種東西。真是覺得了不起!

「......團隊開發不需電池的止痛用半導體微晶片,將晶片植入人體,從外部傳輸無線電源,供電刺激訊號給脊椎神經,達止痛效果。」

唉呦,怎麼說,這一看這個研究後面需要整合許多技術,晶片的微小化,神奇的「外部無線電電源」,還有這個研究背後的心願。

「台大電子所教授呂學士表示,傳統背痛的治療方法多以手術進行電刺激療法,疼痛若持續,則需不斷進行手術治療。......未來若能成功進行人體實驗,有效運用於醫學上,將能節省醫療資源與健保給付。」

我想呂學士教授做出這樣的研究心情一定是很興奮,很高興的。畢竟電機、電路設計的領域真的對人類的健康有貢獻的部份真的是不多的。

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台大研發微晶片 為背痛患者捎福音

20091125 15:15:31        

Souce: http://www.cna.com.tw/ShowNews/Detail.aspx?pNewsID=200911250151&pType1=ED&pType0=IFE&pTypeSel=&pPNo=3

(中央社記者周品均台北25日電)深受背痛所擾的病患有福了!以台灣大學為首的研發團隊開發不需電池的止痛用半導體微晶片,將晶片植入人體,從外部傳輸無線電源,供電刺激訊號給脊椎神經,達止痛效果。

根據健保局94年度資料,下背部疼痛患者的健保給付支出高居各項健保給付支出第 4位。

研究團隊成員之一的台大電子所教授呂學士表示,傳統背痛的治療方法多以手術進行電刺激療法,疼痛若持續,則需不斷進行手術治療。

呂學士表示,團隊研發出止痛用半導體微晶片,植入人體脊椎神經附近,當病患感到疼痛時,只需將手機大小的無線電源從體外靠近微晶片植入處,微晶片即可獲得電源,並提供電刺激訊息給脊椎神經,消除痛感。

呂學士表示,國外雖已有相似技術,卻仍需要裝置電池,且晶片體積也較大,台灣研發的止痛用半導體微晶片不需裝置電池,沒有耗電問題。

研發團隊已成功將止痛用半導體微晶片植入活老鼠體內進行實驗,證明確實有止痛療效。呂學士表示,未來若能成功進行人體實驗,有效運用於醫學上,將能節省醫療資源與健保給付。

半導體微晶片研究論文入選「ISSCC(國際固態電路研討會)」,將於2010年2月在美國舊金山發表。

Re: 台大研發微晶片 為背痛患者捎福音 (真不是蓋的)

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