http://mepopedia.com/forum/list.php?153 Wed, 29 Apr 2026 13:41:35 +0800 Phorum 5.2.7 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,21204,21204#msg-21204 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,21204,21204#msg-21204 課程名稱】 PCB Layout之安規與EMC最佳化設計實務
【課程代碼】 01K030
【上課時間】 2012/08/16(四)、08/17(五) ，9:00~16:00，共12小時
【課程目標】 進階PCB Layout 電磁相容（EMC）低電壓安規(LVD) 建立指導規範
【課程大綱】 1.安規基礎慨念
2.工科要求-安全間距法規查表
3.PCB LAOUT 電流計算
4.Safety / UL / LVD之組裝
5.EMC重點介紹
6.PCB Layout設計規範
7.高速電路佈局
8.地的安排

【上課時數】 12 小時
【上課地點】 台北分部(台北市金華街110號3樓)
【課程費用】 7000元
【超值優惠】 VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價：會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 6300 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 300 點

【諮詢專線】 02-33223139分機2287 林小姐 HCLin@tcfst.org.tw]]> shiawiris 半導體 Tue, 10 Apr 2012 10:51:15 +0800 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,21203,21203#msg-21203 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,21203,21203#msg-21203 【課程名稱】 高速電路板設計理論及佈局準則
【課程代碼】 01K029
【上課時間】 2012/08/02(四)、 08/09(四)、 08/16(四)、 08/23(四) ， 9:00~16:00
【課程目標】 為了讓已稍具電路板佈局設計基礎者及管理者更進一步瞭解高速電路板的設計，因此課程著重在探討高速數位系統在電路板設計時所帶來的電性問題。同時也介紹相關的佈局設計方法，以期能掌握高速電路板佈線的基本準則。
【課程大綱】 1.印刷電路板佈線設計之流程
2.高速電路板的基本觀念
3.傳輸線理論
4.反射和終端技術
5.串音
6.非理想連線
7.非理想回流路徑

【上課時數】 30 小時
【上課地點】 台北分部(台北市金華街110號3樓)
【課程費用】 9500元
【超值優惠】 VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價：會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 8550 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 475 點

【諮詢專線】 02-33223139分機2287 林小姐 HCLin@tcfst.org.tw]]> shiawiris 半導體 Tue, 10 Apr 2012 10:50:01 +0800 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,21202,21202#msg-21202 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,21202,21202#msg-21202 課程名稱 高速PCB訊號完整性分析與特性量測
課程代碼 01K022



上課日期 6/1(五)~6/29(五)，9:00~17:00，共３５小時。
課程目標
隨著電子訊號傳遞速度越來越快，高速PCB設計必須面臨訊號完整性相關議題；如阻抗匹配、串音與損耗等挑戰，本課程將以淺顯易懂方式，解說高速PCB訊號完整性設計原理，配合實務讓參加學員能在短期間建立起高速PCB設計基礎。此外；為驗證高速訊號完整性，本課程將深入解析測試治具設計要點、高頻量測儀器的基本操作與校正原理以及量測時之注意事項，俾使得到精確的量測結果。

修課條件
大專以上理工科系畢，從事相關產業及有興趣者。

課程綱要
高速PCB訊號完整性分析
1.電子訊號連接趨勢
2.常用單位簡介
3.波長、速度與頻率三者間關係與數位訊號頻寬
4.印刷電路板基本架構與製程
5.阻抗的基本定義與電阻、電容、電感基本原理
6.傳輸線與特性阻抗簡介
7.阻抗匹配設計與終端
8.頻域參數簡介
9.串音的生成與防制
10.損耗的生成與降低損耗的方法
11.高速訊號佈線、阻抗匹配與高速訊號返回路徑設計
01K022-2高速PCB特性量測

1.Coaxial Cable、SMA連接器與探針的選用
2.測試治具的設計
3.時域反射儀(TDR)操作與校正原理
4.時域反射儀量測實務
5.向量網路分析儀(VNA)操作與校正原理
6.向量網路分析儀量測實務
課程師資 自強基金會顧問
上課時數 28 小時
上課地點 台北市金華街110號3樓]]> shiawiris 半導體 Tue, 10 Apr 2012 10:48:46 +0800 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,21201,21201#msg-21201 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,21201,21201#msg-21201 課程名稱 PCB設計流程與實務技巧
課程代碼 01K018
01K020

上課日期 5/06(日)、5/13(日)、5/27(日)，9:00~18:00，共２４小時 11/25(日)、12/02(日)、12/09(日)，9:00~18:00，共２４小時
課程目標
訓練學員了解實務的PCB 設計流程與技巧。

修課條件
非理工科系，想自我提升或想從事相關產業及有興趣者。

課程綱要
1. 電子零件與電路符號基本介紹
2. 電子產品的基本電路架構
3. 電路繪製與DRC排除
4. 建零件與foot printer維護
5. NET-IN ,與問題排除
6. 電路特性與基礎佈局考量
7. 走線技巧
8. DRC 最終檢查
9.出圖 : Gerber out

課程師資 自強基金會顧問
上課時數 24 小時
上課地點 台北市金華街110號3樓]]> shiawiris 半導體 Tue, 10 Apr 2012 10:47:24 +0800 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,19939,19939#msg-19939 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,19939,19939#msg-19939
MRAM的基本構造接近DRAM。然透過電容內儲滿的電荷以記憶資料的DRAM，為一切斷電源資料就會消失之揮發性記憶體，故為確保資料需持續供電。而MRAM為一即使切斷電源資料亦不會消失之不揮發性記憶體，因使用磁力來記憶資料，可保持高性能並具有高速讀寫能力。一旦寫入資料，即使電源切斷，資料亦不會消失，待機時的電力可望趨近於零。

所開發之MRAM使用了以磁力來使電阻變化之強磁性的隧道接合（MTJ）元件(element)。此一裝置，乃藉由以兩個強磁性體夾著絕緣膜的構造，在施加電壓後讓電流流經絕緣膜，再以電流值的大小之不同來記憶資料。

半導體係透過基板上之更為微細電路的形成，在提升晶片性能的同時亦抑制消耗電力。目前先端製品的電路線幅已突進至20奈米。但若要進入10幾奈米，恐需開發次世代的製品。大野研究室的MRAM，在資料的改寫上不使用磁界，而是開發出了只藉由電流的流通來改變MTJ元件之磁化方向的元件，並讓線幅即使細微化到40奈米，仍可進行資料的改寫。原先最大的弱點為記憶容量，現已提高到1gigabit以上。

本計畫為內閣府之最先端研究開發支援計畫(09-13年)。NEC等和大野研究室已在11年起於筑波市的TIA之無塵室內著手進行量產技術的開發。]]> HP 半導體 Fri, 03 Feb 2012 17:48:32 +0800 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,19784,19784#msg-19784 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,19784,19784#msg-19784
東芝的整頓行動將把前端與後端製程的六座離散半導體元件廠整編成三座大廠，包括位於兵庫縣的姬路半導體工廠、石川縣的加賀東芝電子公司與福岡縣的豐前東芝電子。

除此之外，2012年上半年度起將逐步關閉三座廠：光電半導體產製前端的北九州工廠與濱岡東芝電子公司，以及功率半導體組裝廠Toshiba Components。

進行整頓後，姬路廠將持續強化功率半導體與小信號元件研發中心的功能，加賀廠則提高目前8吋晶圓產線的產能，且擴大光電半導體前端製程的產能，還將賦予豐前廠作為光電半導體組裝與包裝技術研發中心的新地位。

類比與影像IC事業方面，東芝將加速轉向生產較大尺寸的晶圓，以改善生產效率與成本競爭力。東芝還計畫2012年度上半年內將大分廠的6吋晶圓產線減半。

除了上述的整頓措施外，東芝為因應景氣下滑與歐美個人電腦和電視等消費性產品需求減少，將從11月底至明年元月初減少半導體的生產，六座工廠的生產都將受影響。

東芝表示，整頓半導體工廠將使該公司「強化成本競爭力與專注於附加價值較高的產品」。在此之前，東芝已實施一連串措施整頓離散元件、類比與影像IC事業，包括加速把組裝與封測轉移至國外廠、委外、將產線升級為生產更大尺寸的晶元，並使產品種類減半。

東芝上月宣布9月底止的上半年度淨利下滑18.5%，原因是日圓升值與311強震與海嘯導致產線中斷。


資料來源：
世界日報 2011年12月1日]]> HP 半導體 Thu, 12 Jan 2012 23:02:26 +0800 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,19775,19775#msg-19775 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,19775,19775#msg-19775 參考資料：http://ec.europa.eu/research/infocentre/article_en.cfm?id=/research/headlines/news/article_11_11_10_en.html&item=Information%20society&artid=23213


歐洲研究機構致力發展適用於先進通訊技術、影像處理與雷達偵測之高頻積體電路關鍵性技術的研究。最近一個重要的研究成果即是比利時微電子研究中心(imec)於日前發表了一套具有250 GHz(1 Giga Hertz=109赫茲)電流增益截止頻率與450 GHz最大振盪頻率的矽鍺:碳異質接面雙載子電晶體(Hetero-Junction Bipolar，簡稱HBT)。不僅如此，此異質接面雙載子電晶體更具有優異的雙載子電晶體電壓-電流特性曲線與重要的電流增益(Current Gain)，其平均值可達400左右的水準。這個優異的超高頻元件將有助於毫米波段(mm-wave)低功率車用雷達電路系統的量產開發計畫。

異質接面雙載子電晶體的發展與研究一直以來被高頻電路領域研究人員視為矽基(Si-Based)毫米波段電路可達到THz操作頻率的極為重要的一環。imec研究團隊表示異質接面雙載子電晶體，除了是操作頻率極高的元件，另一個重要特點即是其具有完整自我對準之(Self-Align)製程特性。自我對準製程特性是半導體元件製程在尺度微縮化發展過程中相當重要的一個附加特質，可確保元件的各個部分之幾何位置具有極高的精確度。在異質接面雙載子電晶體的製程中，射極(Emitter)，基極(Base)與集極(Collector)利用自我對準製程特性，確保各部位處於精確的幾何位置，並使得集極的摻雜濃度與深度等製程條件得到最佳化的調整與控制。研究人員更進一步指出此矽鍺:碳異質接面雙載子電晶體之所以能夠將最大振盪頻率推展到接近目標0.5 THz的450 GHz (0.45 THz)之技術規格，關鍵性因素即是透過於磊晶製程時精確的控制集極區域之砷摻雜(Arsenic Doping)條件而獲得的成果。

此外，相較於三-五族異質接面雙載子電晶體，矽鍺:碳異質接面雙載子電晶體更易於結合發展成熟的矽基半導體元件製程特性，具有高電路積集度與低製程成本等優勢。矽鍺:碳異質接面雙載子電晶體在消費性電子市場將更具有競爭力。研究人員強調矽鍺:碳異質接面雙載子電晶體於高頻操作下仍保有低功率損耗的特點，同時由於易於結合高成熟度之矽基半導體元件製程，將更容易結合優異的基頻電路完成整個高頻電路系統的設計，進一步使得高頻電路系統具有良好的性能與可靠度。如此兼具高頻電路效能與低製程成本之矽鍺:碳異質接面雙載子電晶體將為高頻積體電路拓展更加開闊的應用領域。此研究計畫歸屬於第七期歐盟科研架構計畫(簡稱FP7)中，資訊與通訊技術主題其中一分項，名為「點五」(DOTFIVE)計畫的一部分。「點五」計畫的宗旨即是發展0.5 THz (1 Tera Hertz = 1012赫茲，0.5 THz = 500 GHz)的異質接面雙載子電晶體，此計畫由STMicroelectronics SA團隊領導，參與此計畫的組織涵蓋比利時，法國，德國與義大利等相關研究機構，其計畫資金達970萬歐元。]]> HP 半導體 Tue, 10 Jan 2012 18:02:00 +0800 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,17946,17946#msg-17946 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,17946,17946#msg-17946
全國家庭平均中間（median）年收入為5萬元，而南灣家庭的平均中間年收入高出全國平均3萬4000元，但即便是在最富裕的區域，有工作有收入的人，也並未感受到任何優勢。

聖荷西居民喬治．瑞克斯曼說，他每天經過威洛．格蘭（Willow Glen）區時，發現有越來越多的住宅正在出售。他說：「我不知道這是否代表市場正在轉變，或人們單純就是放棄了住宅置之不理。如果沒有工作，很難支付房貸。就算你有工作，形勢也和以往不同了。」

第二次收穫食物庫（Second Haverst Food Bank）高級主管辛迪．麥克朗說，即使越來越多的人有工作，但還是和過去不同。食物庫每月服務聖他克拉拉與聖馬刁縣約25萬人。麥克朗透露，許多需要幫助的人並非失業者。不少過去從事管理職位的人，如今可能只有每小時8至10元的收入。

人口普查數據顯示，矽谷僅有6%的居民可被視為非常貧窮。


資料來源：
世界日報 2011年10月23日]]> HP 半導體 Fri, 18 Nov 2011 14:38:30 +0800 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,14782,14782#msg-14782 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,14782,14782#msg-14782
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半導體業界盛傳，台積電成功擠下三星，拿下蘋果iPhone5與iPad2 A5處理器訂單，採40奈米製程生產，並將延伸合作至28奈米技術。這是台灣半導體業首度拿下蘋果雙i產品核心零組件代工訂單。

台積電不願對任何訂單與客戶動向發表意見。法人指出，iPad2的A5處理器採用安謀（ARM）的Cortex-9核心架構，台積電可望在這波平板電熱潮中，包辦ARM處理器八成以上訂單。A5是雙i最重要的零組件，如同人體的大腦；台積電取得相關代工訂單，等於吃下蘋果最重要的生意。

市場預期，平板電腦商品熱賣，包括摩托羅拉的Xoom、惠普TouchPad以及RIM的Playbook 將陸續推出，各大廠採用處理器目前看來都是由台積電代工，在平板電腦的第一波大戰中，台積電一口氣拿下四大重要客戶。

台積電過去接獲蘋果訂單，以周邊晶片為主。例如iPhone的無線區域網路晶片，便是透過邁威爾（Marvell）向台積電投單。市場原本預期，iPad使用的A4處理器會給台積電生產，最後花落三星，台積電與蘋果核心零組件訂單失之交臂。

市場傳出，台積電因為去年40奈米產能不足，無法取得iPad第一代A4處理器訂單；今年台積電大幅度擴產，40奈米技術比起三星用45奈米生產，技術成熟且品質穩定，奠定台積電以40奈米製程爭取A5代工生意的利基。

【2011/03/10 經濟日報】@ http://udn.com/]]> Hsinping 半導體 Thu, 10 Mar 2011 23:29:04 +0800 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,10787,10787#msg-10787 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,10787,10787#msg-10787
現在世界上半導體如果不要自己生產，基本上就是給台積電做。而除了少數公司例如 Intel、Samsung 等有自己的晶圓廠之外，自己生產的可能不多了。

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(中央通訊社記者吳佳穎台北17日電)隨著智慧行動裝置市場日趨蓬勃，行動處理器的地盤之爭早已點燃戰火。摩根士丹利指出，從世界通訊行動大會看來，ARM(安謀)在行動處理器市場目前仍處領先地位。

智慧行動裝置漸漸成為普級配備，背後龐大的行動處理器市場更是各家廠商必爭之地。

日前舉行的世界通訊行動大會 (MWC)上，英特爾(Intel)發表諸多預備進入行動通訊市場的方案；已在行動通訊耕耘出一片領域的ARM，則展示了最新ARMCortex-R5和Cortex-R7多核心處理器，以及最新LTE技術發展藍圖；高通 (Qualcomm)也發表自家架構適用於2.5G的 4核心晶片。

摩根士丹利表示，此次MWC釋出的訊息，處理器的效能是打開行動通訊市場的關鍵武器，幾乎所有重要的晶片廠商都發表採用ARM Cortex A15架構的雙核心，或是多核心晶片，以用於高階智慧型手機。

據摩根士丹利報告指出，一個運作在2.5G的4核心Cortex A15表現效能，比目前在iPad或iPhone上使用的單核A8效能高出12到15倍；這些效能的提升，主要來自核心數增加，而ARM晶片設計架構改善也貢獻了20%到50%的效能，但價格可能比以往高許多。

安謀國際科技表示，經過金融海嘯衝擊，電子業預估未來成長都變得比較保守，不過在行動通訊處理器市場，目前的確高達9成是使用ARM架構；ARM看好未來行動裝置、因應上網的續航力需求，以及環保的趨勢，將持續朝這3方面努力。]]> Hsinping 半導體 Wed, 23 Feb 2011 13:30:42 +0800 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,9912,9914#msg-9914 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,9912,9914#msg-9914
我實在想講「能這樣就過去了嗎？！」，不過實際上，已經過去了。

縱使台灣看似有許多好的機會、好的方向，但看著許多的「現狀」我實在難以樂觀。]]> HP 半導體 Thu, 16 Dec 2010 01:08:05 +0800 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,9912,9912#msg-9912 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,9912,9912#msg-9912
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宣明智：DRAM救援良機已過
中央社 更新日期:"2010/12/15 19:00"
http://www.cna.com.tw/ShowNews/Detail.aspx?pNewsID=201012150240&pType0=aIT&pTypeSel=0

（中央社記者張建中新竹15日電）動態隨機存取記憶體（DRAM）產業景氣急轉直下，台灣創新記憶體公司（TIMC）董事長宣明智表示，DRAM產業黃金救援時機已過，未來TIMC將專注開發NAND Flash技術。

DRAM市場嚴重供過於求，產品價格急遽滑落。根據集邦科技調查，DDR3 1Gb顆粒現貨均價滑落至1.16美元，已跌破DRAM廠成本價。

隨著DRAM市況再度惡化，曾出面主導推動台灣DRAM產業整合再造計畫的聯電榮譽副董事長宣明智動向，再度受到關注。

宣明智今天出席竹科30週年園慶活動，針對媒體詢問是否有意再次出面推動台灣DRAM產業整合再造，他說，DRAM業黃金救援時機已過，沒有切入的適當機會。

宣明智表示，台灣記憶體業並沒有自己的矽智財（IP），儘管開發記憶體IP挑戰性高，不過，TIMC未來仍將專注儲存型快閃記憶體（NAND Flash）技術開發。991215]]> adaptor 半導體 Wed, 15 Dec 2010 23:49:45 +0800 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,2934,2934#msg-2934 http://mepopedia.com/forum/read.php?153,2934,2934#msg-2934
評論連結：http://udn.com/NEWS/OPINION/OPI4/5265918.shtml


我們都希望有人在台灣投資，愈多投資，愈能帶動經濟。因此，每次我們聽到有人要投資半導體工廠，都會很興奮，因為一家半導體工廠的投資金額總在一千億台幣左右，試想一千億台幣的投資可以產生多少的工作機會！遺憾的是，半導體工廠雖然投資了一千億，大約九百億卻是要用來買儀器的，這些儀器廠商都是外國的，所以我們絕大多數的錢是投資到了外國，我們自己國家的工業升級得不到任何好處。

半導體儀器 技術落後

從這件事來看，我們必須承認我們的工業水準其實是不夠厲害的，我們雖然自認為是半導體王國，但是我們卻未能充分掌握半導體儀器的技術，因為儀器是別人的，我們也就很難發展一種完全屬於我們自己的半導體生產技術。有時，我們會訝異為什麼美國和日本並未像台灣有這麼多半導體工廠？難道他們沒有這種能力嗎？當然不是，他們掌握住了半導體儀器的技術，就已夠了。這些儀器都極為昂貴，會做這類儀器的廠商又少，他們自然都有高利潤。他們的利潤絕不亞於我們半導體工廠的利潤，恐怕還要大得多。

半導體儀器乃是非常精密的儀器。我們如果要在一張紙上畫兩條平行線，是很容易的事。如果兩條線間的距離非常小，就很困難了。而積體電路內的線距離都是以奈米為準的，可想而知這種儀器的精密度。我們如果也要能設計半導體儀器，就必須要有設計精密機械的能力。

任何一個國家，想要有高水準的工業，就一定要能設計及製造精密機械。我們一直在強調半導體工業，而半導體工業又需要精密機械，我們就應該將發展半導體儀器列為我們努力的目標。如果我們始終無法自行研發製造半導體所需要的儀器，我們也就無法發展自己的半導體生產技術。

精密機械 穩定度不足

精密機械乃是現代高科技工業所不可缺的工具，如果沒有精密機械，我國的工業不可能脫胎換骨。而我國的半導體工業如此發達，如果我們也有半導體儀器的設計能力，不僅可以將半導體工業帶入更高的境界，也將順勢提高整個國家的機械工業水準。

但是我們必須知道，要推銷這種高性能的工業產品，乃非易事。一架這種產品，賣價可能高達三百萬美金，也就是台幣一億左右。對於任何一家工廠而言，要買一架新公司的產品，都會猶豫的，這已不是錢的問題，而是這架精密機械的穩定度問題。如果不穩，可能會造成生產線的停擺，而造成極大的損失。

我們已經有這類生產半導體儀器的廠商，政府一方面應該訂定目標，希望在未來，我們可以有完全自製的半導體儀器，更應該集思廣益，發展一種機制，使得我們賣價極高的工業產品，能夠得到世人的信任。我們總不能永遠地將一千億投資到外國去。

（作者為暨南、清華、靜宜大學榮譽教授）]]> HP 半導體 Sun, 29 Nov 2009 14:17:52 +0800